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HTFC-IR
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Memory Test Chamber
(D3_High Density R-DIMM)
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| [产品详细信息] |
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项目 |
条件 |
起动温度关联 SPEC. |
备注 |
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使用温度 |
D3 RD 16GB |
35℃ ~ 95℃, |
室内温度 |
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负荷测试时 |
(PKG surface Tc temp.) |
24℃~26℃ |
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Hot temp. |
D3 RD 16GB |
35℃→ 85℃ |
4分以内 |
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Forcing |
负荷测试时 |
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待机的时间 |
PKG surface |
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Tc temp. 基准 |
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控制精度 |
D3 RD 16GB |
Thermal |
Heat Spreader temp. |
±1.0℃ |
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负荷测试时 |
Throttling |
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PKG surface |
On |
PKG surface TC temp. |
±2.0℃ |
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Tc temp. |
Thermal |
Heat Spreader temp. |
±2.0℃ |
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90℃제어 |
Throttling |
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Off |
PKG surface TC temp. |
±3.0℃ |
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项目 |
电源 与 Controller SPEC. |
备注 |
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电源 |
Unit |
Heating |
AC 220V/2.5A(540W) |
UNIT 基准 |
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Cooling |
AC 220V/1.1A(240W) |
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Controller |
主控制板↔近传感器间用 RS485通信控制 |
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通信方式: RS485,RS232 支持 |
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PID 控制方式 |
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